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镀铜系列伟德足彩

Copper plating

名称:980-酸铜光亮剂
※伟德足彩特性※
         JY-980酸铜光亮剂是引进国外先进工艺及原材料,具有优良的走位和光亮效果,极佳的低电填平能力。工作温度范围广,20-40℃都可达到很好的效果。光亮剂稳定性高,操作简便,光剂消耗量小。 
 
※镀液组成及操作条件※
参       数
范       围
最   佳   值
硫  酸  铜
195 ~ 225克/升
210克/升
纯  硫  酸
27 ~ 38毫升/升
33毫升/升
氯  离  子
80 ~ 150毫克/升
100毫克/升
JY-980 开缸剂
5 ~ 10毫升/升
8毫升/升
JY-980 A光剂
0.4 ~ 0.6毫升/升
0.5毫升/升
JY-980 B光剂
0.3 ~ 0.6毫升/升
0.4毫升/升
温     度
20 ~ 40℃
25℃
阴极电流密度
1 ~ 6安培/平方分米
3安培/平方分米
阳极电流密度
0.5 ~ 2.5安培/平方分米
1.5安培/平方分米
镀 液 比 重
21°波美
PH     值
< 1.0
电     压
1~4 V,较大体积的镀液可高达6V
电 流 效 率
100 %
沉 积 速 度
3ASD,0.7微米/分钟
※镀液配制※
1、注入二分之一的纯水于代用缸(或预备槽)中,加热至40~50℃(所用纯水的氯离子含量应低于70毫克/升)。
2、加入所需的硫酸铜,搅拌使其完全溶解。
3、加入活性碳粉5克/升,搅拌最少1小时。
4、用过滤泵把镀液滤入已清洁之电镀槽内,加入纯水至90~92% 所需容积。
5、强力搅拌下慢慢加入所需的纯硫酸,此时会产生大量热能,应使温度不超过60℃
  (注意:添加硫酸时,需特别小心,应穿上保护衣物,及戴上手套、眼罩,以确保安全)。
6、把镀液冷却至25℃。
7、分析氯离子含量,不足时可加入适量的氯化钠或盐酸,使氯离子含量达至标准范围。
8、按上表加入适量的JY-980添加剂,搅拌均匀。
9、电解镀液2安培小时/升后,可试镀。
 
设备材料
1、镀    槽:  柔钢槽内衬聚氯乙烯、聚脂等强化材料或其他合适的塑料。
2、温度控制:  加温及冷却管可用石墨、钛、聚四氟乙烯、聚氯乙烯等材料。
3、空气搅拌:  镀液需要平均而强烈的空气搅拌,所需的空气由低压无油泵供应,所需气量约12~20立方米/小时/平方米液面。
               打气管距槽底约30~ 80毫米,摆放方向与阴极铜棒平行,气管需钻有两排直径3毫米的小孔,45度角面向槽底,
               两排小孔应相对交错,每边间距80~100毫米,小孔交错间距40~50毫米。镀槽最好设置两根或以上的打气管,
               气管采用聚氯乙烯或聚乙烯等材料,内径约20~40毫米,两管距离150~250毫米。
4、阳    极:  采用含磷量0.03~0.06%的磷铜,阳极置于钛篮内,套上耐酸的人造纤维阳极袋。
5、循环过滤:  建议连续过滤,绵芯孔径以5微米为佳,要求过滤泵在1小时内将镀液过滤2~5次。
6、阴极摇摆:  镀液搅拌以空气搅拌为主,同时设置阴极摇摆则效果更好,在横向移动时,冲程幅度为100毫米,每分钟来回摆动20~25次;
               上下移动时,冲程幅度为60毫米,每分钟上下摆动25~30次。
 
※组成原料的功用:※
硫酸铜——提供铜离子,铜离子还原沉积形成金属铜镀层,硫酸铜只需于开缸时加入,日常生产时铜阳极之溶解已可维持镀液铜离子的含量。
          应保持铜金属含量于50~ 65克/升。含量低于50克/升时,高电流密度区容易出现烧焦现象;含量高于65克/升时,
          镀液的均度能力及填平度会变差,亦会析出硫酸铜结晶,引致阳极极化。加入4克/升硫酸铜可提升1克/升铜金属含量。
硫  酸——提高镀液的导电性,应保持硫酸含量于27~38毫升/升,含量高于38毫升/升时会造成阳极钝化,妨碍碍铜阳极溶解,
          含量低于27毫升/升时,工作电压升高,镀液的导电性会下降,高电流密度区较易烧焦。
          加入0.57毫升/升纯硫酸(比重1.84克/立方厘米)可提升1克/升硫酸含量。
氯离子——建议使用氯化钠。氯离子作为催化剂,协助添加剂镀出平滑、光亮、致密的镀层。氯离子含量不足时,
          高、中电流密度区的镀层容易出现凹凸起伏的条纹,在低电流密度区有雾状沉积;含量过高时,镀层的光亮度及填平度会被削弱,
          而阳极表面亦会形成一层灰白色的氯化铜薄膜,导致阳极钝化。
 
添加剂的作用和补充:※
酸铜JY-980 开缸剂  含量不足时,高、中电流密度区的镀层会出现凹凸起伏的条纹;含量过多时,镀层出现雾状沉积。开缸剂中含适量的酸铜B光剂和湿润剂。
酸铜JY-980 A光剂   含量过低时整个电流密度区镀层的填平度会下降;含量过多时,镀层出现针孔,低电流密度区没有填平度, 与其他位置的镀层有明显分界,但仍光亮。
酸铜JY-980 B光剂   含量不足时镀层高电流密度区的镀层极容易烧焦;含量过多时,镀层出现雾状沉积,亦会引致低电流密度区光亮度变差。
酸铜JY-980 开缸剂、酸铜JY-980 A光剂、酸铜JY-980 B光剂的实际消耗量取决于镀层所需的光亮度及填平度,一般情况下,可根据上表消耗量补充,补充时,酸铜JY-980A光剂及酸铜JY-980 B光剂不能预先混和。若采用磷铜作阳极,酸铜JY-980 B光剂的消耗量将稍低。如欲在较短时间内镀出光亮的镀层或使用较高的操作温度,酸铜JX-980 开缸剂、酸铜JX-980A光剂、酸铜JY-980B光剂的消耗量会有所增加。为了令镀液更稳定、更有效地发挥其特性,镀液中酸铜JY-980 A光剂的总含量与酸铜JY-980B光剂的总含量须保持在一个特定比例,因为两者会互相牵引及影响对方,当某一方的含量偏高时,另一方的功能会被抑压,因而令其消耗量稍为提高,以维持两者含量在特定比例。
当酸铜JY-980 A光剂不足或酸铜JY-980B光剂含量过多时:镀层中至低电流密度区暗哑、填平度欠佳,可加入JY-980 A光剂(每次添加量建议0.1毫升/公升)作调整,如有需要,亦可提高酸铜JY-980A光剂的补充量及同时减低酸铜JX-980B光剂的补充量。
当酸铜JX-980A光剂含量过多或酸铜JY-980B光剂含量不足时:镀层出现针孔,高电流密度区容易出现烧焦,可加入JY-980B光剂(每次添加量建议0.1毫升/公升)作调整,同时需要加入酸铜JY-980A光剂,其添加量为酸铜JY-980B光剂添加量的20%,以防止镀层出现雾状沉积。
 
※补给方法(每1000安培小时消耗量)※
酸铜JY-980开缸剂       30 ~ 80毫升
酸铜JY-980A光剂       50 ~ 100毫升
酸铜JY-980B光剂        50 ~ 80毫升
  
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